노드슨 EFD, RFID 접착제용 솔루션 솔더플러스 디스펜싱 페이스트 출시

노드슨 기업(Nordson company) 산하의 세계적 정밀 액체 디스펜싱 시스템 제조사인 노드슨 EFD(Nordson EFD)에서 RFID (Radio Frequency Identification, 라디오 주파수 인식) 태그, 듀얼 인터페이스(DI) 스마트카드, 생체인식 여권(biometric passports) 등에서 접착 안정성을 개선해주는 새로운 솔더플러스 디스펜싱 페이스트(SolderPlus® dispensing paste)를 출시했다. 

이러한 응용이 가능하기 위해서는 칩에 전기적으로 연결된 안테나를 부착해야 한다. 제조사들은 주로 은이 들어간 실버에폭시(silver filled epoxy)를 사용해 이러한 요소들을 접착해 왔다. 

이러한 공법은 경화공정(curing process)을 필요로 하는데, 경화공정은 완전한 경화에 충분한 시간을 할애하지 않을 경우 접착 강도에 영향을 미칠 수 있다. 이 밖에도 공정의 고려사항으로는 -32° F(0° C)의 낮은 저장온도 조건이 있다. 

노드슨EFD의 솔더 페이스트(solder paste)를 적용하면 경화 시간이 필요 없기 때문에 공정이 더욱 빠르고 쉬워진다. 또한 솔더 페이스트를 더 높은 온도에서 저장할 수 있어 해동하는 시간이 절감된다. 

RFID 카드의 수명을 결정하는 데 주로 벤딩(bending) 테스트가 사용된다. 이는 어떤 순간에 전기 단선이 발생하는지 알아보기 위해 지갑 안에서 카드가 구부러지는 상황을 가정한 것이다. 

노드슨 EFD 솔더 페이스트를 개발한 필립 미손(Philippe Mysson) 비즈니스개발 매니저는 “이 실험에서 솔더플러스(SolderPlus) 접착은 2만 회 이상의 사용 기간 동안 지속됐다”며 “이는 지갑에서 약 10년 사용하는 것과 같은 결과이다. 실버에폭시의 접착력은 약 1000회로 사용 기간이 6개월 정도에 불과하다”고 밝혔다. 

또한 솔더 페이스트의 화학성분은 독성 물질을 함유한 실버에폭시의 화학성분과 비교해 더욱 안전하게 사용할 수 있다. 솔더 페이스트는 은을 함유하지 않아 가격도 훨씬 저렴하다. 

미손은 “이러한 각각의 요소들 덕분에 특수 EFD 솔더플러스 디스펜스 페이스트제가 RFID 접합제로 사용되는 다른 제품들보다 더욱 신뢰할 수 있고 비용효율적인 대안이 되었다”며 “솔더 조인트(solder joints)의 신뢰성은 기존의 표준 연결보다 20배나 높다. 이에 빠른 생산 시간까지 더해져 DI 스마트카드 및 RFID 태그 제조업체들은 증가하는 소비자 수요를 충족하면서도 제품의 품질과 신뢰성을 개선할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

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